焦?fàn)t用硅磚有哪些性能要求?
作者:admin 發(fā)布時間:2019-09-18 09:11:22 點擊率:679
硅磚是SiO2含量在93%以上的耐火材料制品。SiO:的熔點為1723C,它以多種晶體存在,在不同的溫度條件下發(fā)生晶型轉(zhuǎn)化。通常,SiO,在不同溫度下有7種不同的晶體狀態(tài)和1種非晶體狀態(tài),即a-右英、β右英,a鱗石英、β鱗石英、7-鱗石英、a方石英(白硅石)、4-方仙英《白硅石)和非晶體石英玻璃.S:O,的同素異晶體的轉(zhuǎn)變極其復(fù)雜,隨溫度的升降而變化,各晶型之間的相互轉(zhuǎn)化都同時發(fā)生著不同的體積效應(yīng),一般硅磚燒成時,都要產(chǎn)生大約2%~4%的體積膨脹,在燒成的硅磚需二。凈石英,含量越多越好。因其結(jié)晶體為雙晶交錯的網(wǎng)絡(luò)型結(jié)構(gòu),其a、8、”各型之間的轉(zhuǎn)換體積變化小,這樣就能夠保證硅磚具有較高的荷重軟化溫度、較好的抗熱震性和高溫耐磨性等性能。其次為方石英,它使制品具有較高的耐火度,但方石英的a、B晶型之間的轉(zhuǎn)換體積變化較大,這樣就保證不了硅磚的優(yōu)良性能。所以,在燒成的硅磚中方石英的含量少些為好,由于鱗石英與方石英的密度不同,通常用硅磚的密度來衡量硅磚制品中石英轉(zhuǎn)化的程度,一般硅磚的密度應(yīng)小于2.38g/cm’,而優(yōu)質(zhì)硅磚的密度應(yīng)為2.32~2.36g/cm。硅磚的特性如下:
(1) 硅磚的化學(xué)成分,隨硅石原料的不同而異,一般情況下SiO2含量為93%~98%,其他雜質(zhì)如Al2O1、Fe2O3、和CaO等,其總和為2.0%~7.0%。
(2) 硅磚的礦物組成,普通硅磚以鱗石英為主,約占30%~70%;高硅質(zhì)高密度硅磚以方石英為主,約占20%~80%,殘余石英和非晶體的石英玻璃在任何硅磚中均為少量。
(3) 硅磚的耐火度,主要取決于SIO2含量以及雜質(zhì)含量和其性質(zhì),SIO2含量越高,雜質(zhì)含量越少,其耐火度越接近于SiO2的熔點。反之耐火度就越低,硅磚的耐火度一般為1690~1730C.
(4) 硅磚的荷重軟化溫度比較高,約為1650℃,因是鱗石英的晶體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)在硅磚內(nèi)起骨架作用。雖有--些雜質(zhì)熔點較低,而由于骨架有一定的承載能力,故硅磚的荷重軟化溫度接近其耐火度,這是硅磚的顯著特點。
(5) 硅磚的抗渣性,硅磚的主要化學(xué)成分為典型的酸性氧化物SiO2,這就決定了對酸性爐渣具有很強(qiáng)的抵抗能力、同時CaO和Fe,O,與SiO2能形成新的化合物,所以硅磚對渣中的Ca()和Fe2()3這種偏堿性的氧化物仍具有一定的抵抗能力。
(6) 硅磚的真密度,硅傳真密度的大小反映出硅磚中石英轉(zhuǎn)化的程度,見表28-2,從而可以判斷出硅磚的礦物組成。硅磚真密度越小越好,真密度小說明石英轉(zhuǎn)化完全,在實際使用過程中產(chǎn)生的殘余膨脹就小。硅磚真密度一般為2.37~2.40g/cm'。
(7) 硅磚的氣孔率,氣孔率是指硅磚內(nèi)氣孔的總體積占硅磚總體積的百分比,它表示硅磚組織的致密程度。硅磚的氣孔率越小,硅磚的結(jié)構(gòu)越致密。硅磚的顯氣孔率一般為21%~25%。氣孔率的大小,除原料外主要取決于其工藝條件。
(8) 硅磚的殘余膨脹,殘余膨脹是指硅磚經(jīng)再次鍛燒后所發(fā)生的不可逆體積膨脹,稱為硅磚的殘余膨脹。其原因是由于硅磚中尚有未轉(zhuǎn)化的石英或稱殘余石英繼續(xù)轉(zhuǎn)化聽致,硅磚殘余膨脹越小越好,否則在窯爐上使用時,會因其膨脹過大而引起富爐結(jié)構(gòu)的破壞,甚至造成事故,真密度小的硅磚,殘余影脹一定也小。硅磚殘余影脹的大小主要取決于燒成條件,當(dāng)硅磚燒至1450℃并保溫3h時,殘余膨脹一般為0.3%~0.8%,
(9) 硅磚的常溫抗壓強(qiáng)度,主要用來確定硅磚組織結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣。常溫抗壓強(qiáng)度的大小常與氣孔率、真密度有密切關(guān)系。同時還取決于原料性質(zhì)、工藝條件等。硅磚的常溫耐壓強(qiáng)度一般為19.6~29.4MPa。
(10) 硅磚的外形,為了獲得堅固和致密的窯爐砌體,就要硅磚有一個符合規(guī)定的外形,這主要是尺寸公差、缺角缺棱、扭曲、熔洞和裂紋等都應(yīng)符合外形要求.
由于硅磚具有以上特點,該磚在煉焦?fàn)t上使用時,可以提高燃燒室溫度,縮短結(jié)焦時間,增加焦?fàn)t生產(chǎn)能力,延長焦?fàn)t爐齡,故現(xiàn)代大容積煉焦?fàn)t主要是用硅磚砌筑。
隨著煉焦工業(yè)的發(fā)展,對焦?fàn)t硅磚的質(zhì)量要求日益提高,特別是砌筑炭化室要求硅磚具有高密度、高導(dǎo)熱性和良好的高溫耐壓強(qiáng)度等性能。因此,國內(nèi)外在降低硅磚真密度、提高導(dǎo)熱性,提高體積密度和提高硅質(zhì)原料純度等方面進(jìn)行了大量的研究工作,我國已試制出高密度硅磚、高純度高南度硅磚和高導(dǎo)熱性高密度硅磚等新品種。
(1) 高密度硅傳,提高硅磚的密度是提高焦?fàn)t硅磚質(zhì)量和使用壽命、縮短結(jié)焦時間的有效辦法。高密度硅磚要求成品氣孔率小于16%,硅磚密度必須大于2.38g/cm²。
(2) 高純度高密度硅磚,是以純石英巖(SiO2>98%)作原料加人少量礦化劑和結(jié)合劑(如Ca()+FeO<1.5%)制成的耐火材料產(chǎn)品。高純度高密度硅磚的一般性能如下:
1)化學(xué)組成/%:
SiO297
R2O 1.55
CaO0.3~0.5
2)礦物組成/%:
方石英70~80
鱗石英10~12
石英約10
3)物理性能:
耐火度/C 1720~1740
荷重軟化開始溫度/C1660
真密度/g*cm2.34~2.37
氣孔率/%<13~14
耐壓強(qiáng)度/MPa>16.66
(3)高導(dǎo)熱性高密度硅磚,是在其配料中加入高導(dǎo)熱性高密度的添加物,如CuO、Cu;O、TiO2、FeQO2等物質(zhì)所制成的耐火材料產(chǎn)品,采用高導(dǎo)熱性高密度硅磚砌筑煉焦?fàn)t,能有效地縮短結(jié)焦時間,提高焦?fàn)t的產(chǎn)量。國內(nèi)外普遍重視制造高導(dǎo)熱性高密度硅磚。
(1) 硅磚的化學(xué)成分,隨硅石原料的不同而異,一般情況下SiO2含量為93%~98%,其他雜質(zhì)如Al2O1、Fe2O3、和CaO等,其總和為2.0%~7.0%。
(2) 硅磚的礦物組成,普通硅磚以鱗石英為主,約占30%~70%;高硅質(zhì)高密度硅磚以方石英為主,約占20%~80%,殘余石英和非晶體的石英玻璃在任何硅磚中均為少量。
(3) 硅磚的耐火度,主要取決于SIO2含量以及雜質(zhì)含量和其性質(zhì),SIO2含量越高,雜質(zhì)含量越少,其耐火度越接近于SiO2的熔點。反之耐火度就越低,硅磚的耐火度一般為1690~1730C.
(4) 硅磚的荷重軟化溫度比較高,約為1650℃,因是鱗石英的晶體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)在硅磚內(nèi)起骨架作用。雖有--些雜質(zhì)熔點較低,而由于骨架有一定的承載能力,故硅磚的荷重軟化溫度接近其耐火度,這是硅磚的顯著特點。
(5) 硅磚的抗渣性,硅磚的主要化學(xué)成分為典型的酸性氧化物SiO2,這就決定了對酸性爐渣具有很強(qiáng)的抵抗能力、同時CaO和Fe,O,與SiO2能形成新的化合物,所以硅磚對渣中的Ca()和Fe2()3這種偏堿性的氧化物仍具有一定的抵抗能力。
(6) 硅磚的真密度,硅傳真密度的大小反映出硅磚中石英轉(zhuǎn)化的程度,見表28-2,從而可以判斷出硅磚的礦物組成。硅磚真密度越小越好,真密度小說明石英轉(zhuǎn)化完全,在實際使用過程中產(chǎn)生的殘余膨脹就小。硅磚真密度一般為2.37~2.40g/cm'。
(7) 硅磚的氣孔率,氣孔率是指硅磚內(nèi)氣孔的總體積占硅磚總體積的百分比,它表示硅磚組織的致密程度。硅磚的氣孔率越小,硅磚的結(jié)構(gòu)越致密。硅磚的顯氣孔率一般為21%~25%。氣孔率的大小,除原料外主要取決于其工藝條件。
(8) 硅磚的殘余膨脹,殘余膨脹是指硅磚經(jīng)再次鍛燒后所發(fā)生的不可逆體積膨脹,稱為硅磚的殘余膨脹。其原因是由于硅磚中尚有未轉(zhuǎn)化的石英或稱殘余石英繼續(xù)轉(zhuǎn)化聽致,硅磚殘余膨脹越小越好,否則在窯爐上使用時,會因其膨脹過大而引起富爐結(jié)構(gòu)的破壞,甚至造成事故,真密度小的硅磚,殘余影脹一定也小。硅磚殘余影脹的大小主要取決于燒成條件,當(dāng)硅磚燒至1450℃并保溫3h時,殘余膨脹一般為0.3%~0.8%,
(9) 硅磚的常溫抗壓強(qiáng)度,主要用來確定硅磚組織結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣。常溫抗壓強(qiáng)度的大小常與氣孔率、真密度有密切關(guān)系。同時還取決于原料性質(zhì)、工藝條件等。硅磚的常溫耐壓強(qiáng)度一般為19.6~29.4MPa。
(10) 硅磚的外形,為了獲得堅固和致密的窯爐砌體,就要硅磚有一個符合規(guī)定的外形,這主要是尺寸公差、缺角缺棱、扭曲、熔洞和裂紋等都應(yīng)符合外形要求.
由于硅磚具有以上特點,該磚在煉焦?fàn)t上使用時,可以提高燃燒室溫度,縮短結(jié)焦時間,增加焦?fàn)t生產(chǎn)能力,延長焦?fàn)t爐齡,故現(xiàn)代大容積煉焦?fàn)t主要是用硅磚砌筑。
隨著煉焦工業(yè)的發(fā)展,對焦?fàn)t硅磚的質(zhì)量要求日益提高,特別是砌筑炭化室要求硅磚具有高密度、高導(dǎo)熱性和良好的高溫耐壓強(qiáng)度等性能。因此,國內(nèi)外在降低硅磚真密度、提高導(dǎo)熱性,提高體積密度和提高硅質(zhì)原料純度等方面進(jìn)行了大量的研究工作,我國已試制出高密度硅磚、高純度高南度硅磚和高導(dǎo)熱性高密度硅磚等新品種。
(1) 高密度硅傳,提高硅磚的密度是提高焦?fàn)t硅磚質(zhì)量和使用壽命、縮短結(jié)焦時間的有效辦法。高密度硅磚要求成品氣孔率小于16%,硅磚密度必須大于2.38g/cm²。
(2) 高純度高密度硅磚,是以純石英巖(SiO2>98%)作原料加人少量礦化劑和結(jié)合劑(如Ca()+FeO<1.5%)制成的耐火材料產(chǎn)品。高純度高密度硅磚的一般性能如下:
1)化學(xué)組成/%:
SiO297
R2O 1.55
CaO0.3~0.5
2)礦物組成/%:
方石英70~80
鱗石英10~12
石英約10
3)物理性能:
耐火度/C 1720~1740
荷重軟化開始溫度/C1660
真密度/g*cm2.34~2.37
氣孔率/%<13~14
耐壓強(qiáng)度/MPa>16.66
(3)高導(dǎo)熱性高密度硅磚,是在其配料中加入高導(dǎo)熱性高密度的添加物,如CuO、Cu;O、TiO2、FeQO2等物質(zhì)所制成的耐火材料產(chǎn)品,采用高導(dǎo)熱性高密度硅磚砌筑煉焦?fàn)t,能有效地縮短結(jié)焦時間,提高焦?fàn)t的產(chǎn)量。國內(nèi)外普遍重視制造高導(dǎo)熱性高密度硅磚。